採用軟性材質可直接使用在CMOS鏡頭模組軟性材料上打線距離短減少高頻雑訊干擾
要增加晶片厚度，其使用的載具必須吸附及分離都要非常容易處理
創新設計集中風力之外旋式無軸風葉結構
光學裝置模組結構
顛覆式的創新封裝製程技術
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